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申请/专利权人：江西万年芯微电子有限公司
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，尤其为一种PCB增腔结构，包括PCB板与安装盒，所述安装盒内部设置有增腔组件；所述增腔组件包括开设于安装盒四角的竖槽，所述竖槽底端开设有横槽，所述横槽内部一端设置有第二弹簧，所述第二弹簧一端设置有卡块，所述卡块一端设置有移动杆，所述移动杆外壁开设有若干组卡槽，所述横槽内壁一周开设有凹槽，所述凹槽内壁一端设置有第三弹簧，所述第三弹簧一端设置有滑板，本实用新型中，通过设计一种PCB增腔结构，利用透气防护板一侧的第一弹簧伸缩，以及移动杆一侧的第二弹簧伸缩，便于对PCB板热胀时起到增腔的效果，且移动杆通过其外壁的卡槽与卡球卡接，便于对其进行限位，操作起来更加简单。
主权项：1.一种PCB增腔结构，包括PCB板1与安装盒2，其特征在于：所述安装盒2内部设置有增腔组件3；所述增腔组件3包括开设于安装盒2四角的竖槽301，所述竖槽301底端开设有横槽302，所述横槽302内部一端设置有第二弹簧307，所述第二弹簧307一端设置有卡块308，所述卡块308一端设置有移动杆309，所述移动杆309外壁开设有若干组卡槽314，所述横槽302内壁一周开设有凹槽310，所述凹槽310内壁一端设置有第三弹簧311，所述第三弹簧311一端设置有滑板312，所述滑板312一侧连接有卡球313，所述安装盒2内壁一周均设置有防护垫303，所述防护垫303一侧设置有第一弹簧304，所述第一弹簧304一端设置有透气防护板305，所述安装盒2外壁一周设置有散热孔306。
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权利要求：
百度查询： 江西万年芯微电子有限公司 一种PCB增腔结构
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