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申请/专利权人：深圳市昭衍科技有限公司
摘要：本实用新型涉及灯珠技术领域，公开了一种出光均匀的CSP灯珠。包括LED芯片、胶体封装层和反射体。所述封装层涂覆于所述LED芯片的外周侧，所述LED芯片位于所述胶体封装层的底部；所述反射体位于所述胶体封装层的顶部，所述LED芯片正面散发的光线可通过所述反射体反射至胶体封装层的周侧，以均匀所述胶体封装层周侧散发的光线。通过在封装胶体层的顶部设置有反射体，该反射体能够将光线进行反射至胶体封装层的其他面，从而使得光线能够均匀的通过胶体封装层的周侧向外散发。通过这样的设置，能够达到均匀出光的效果。
主权项：1.一种出光均匀的CSP灯珠，其特征在于，包括：LED芯片；胶体封装层，所述胶体封装层涂覆于所述LED芯片的外周侧，所述LED芯片位于所述胶体封装层的底部；反射体，所述反射体位于所述胶体封装层的顶部，所述LED芯片正面散发的光线可通过所述反射体反射至胶体封装层的周侧，以均匀所述胶体封装层散发的光线；散热模块，所述散热模块贴敷于所述LED芯片的底部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市昭衍科技有限公司 出光均匀的CSP灯珠
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