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申请/专利权人：中科南京未来能源系统研究院;中国科学院工程热物理研究所

摘要：一种服务器芯片散热冷板及散热系统，所述冷板包括从下到上依次连接的冷板基板、隔板、冷板上盖和两个连接头。所述散热系统包括冷板主体、冷排、液冷泵和将其串联的连接管，其中冷板主体进液口与液冷泵出水口连接，液冷泵进水口与冷排出水口连接，冷排进水口与冷板主体出液口连接。本新型提供的冷板导热速度快，冷板基板直接与发热芯片接触，可通过冷板内部冷却液快速将热量带走。该冷板内部流道经特殊设计，符合场协同理论，液体从冷板中间进两端出，做到芯片前后温差小，温差越小均温效果越好，芯片能够更好发挥极限性能。所述冷板具有均温效果更好、散热效率更高、工艺更简单、体积更小等优点，能够满足高热流，高功耗服务器芯片散热需求。

主权项：1.一种服务器芯片散热冷板，其特征在于，包括从下到上依次连接的冷板基板（1）、隔板（2）、冷板上盖（3）和两个连接头（4），其中冷板基板（1）包括焊接面a（7）和设于焊接面a（7）上的异形翅片组（5），焊接面a（7）底部与芯片接触，异形翅片组（5）中间区域设有半圆形凹槽；隔板（2）包括焊接面b（9）、冷却液回流口（8）和冷却液入流口（10），冷却液入流口（10）设于焊接面b（9）中间区域，与异形翅片组（5）半圆形凹槽对应，用于注入冷却液，冷却液回流口（8）设于焊接面b（9）两侧，与异形翅片组（5）两侧对应，用于回流冷却液，焊接面b（9）底部设于异形翅片组（5）上部；冷板上盖（3）为中部凸起的盖板，凸起部用于嵌套异形翅片组（5），凸起部两侧预留通道口，包括冷板进液口（11）、冷板出液口（14）、焊接面c（13）和焊接面d（17），冷板进液口（11）和冷板出液口（14）分别设于冷板上盖（3）顶部，且冷板进液口（11）与冷却液入流口（10）连通，冷板出液口（14）与冷却液回流口（8）连通，焊接面c（13）低于焊接面d（17），用于连接焊接面b（9），焊接后焊接面b（9）和焊接面c（13）完全贴合，并扣入冷板上盖（3）内部，焊接面d（17）设于冷板上盖（3）底部四周，用于连接焊接面a（7）；两个连接头（4）分别与冷板进液口（11）和冷板出液口（14）连通，一个用于进液，另一个用于出液。

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