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申请/专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种IGBT模块上信号端子的结构，包括：信号端子、端子底座、覆铜陶瓷基板和铜基板，信号端子呈杆状结构；端子底座的一端与信号端子连接，端子底座的另一端开设有凹槽结构；覆铜陶瓷基板与端子底座焊接；铜基板的上表面焊接有覆铜陶瓷基板；其中，焊接结构填充端子底座上的凹槽结构，并包覆端子底座的侧面的一部分。本实用新型采用机械加工，一致性较好，加工后经过清洗工艺，信号端子表面清洁无污染，焊接性良好。本实用新型一致性较好，加工后经过清洗工艺，信号端子表面清洁无污染，焊接性良好。
主权项：1.一种IGBT模块上信号端子的结构，其特征在于，包括：信号端子，所述信号端子呈杆状结构；端子底座，所述端子底座的一端与所述信号端子连接，所述端子底座的另一端开设有凹槽结构；覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板与所述端子底座的另一端焊接；铜基板，所述铜基板的上表面焊接有所述覆铜陶瓷基板；其中，焊接结构填充所述端子底座上的所述凹槽结构，并包覆所述端子底座的侧面的一部分。
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权利要求：
百度查询： 嘉兴斯达微电子有限公司 一种IGBT模块上信号端子的结构
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