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一种晶体球切片装置 

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申请/专利权人:盐城市晶汇电子材料有限公司

摘要:本实用新型公开了一种晶体球切片装置,包括支撑平台、控制盒、L形支架、四侧夹持机构、晶片切割机构、水平调节机构、侧边支撑机构以及俯仰调节机构。该晶体球切片装置利用四侧夹持机构能够对晶体进行四侧夹持,从而保证晶体在切割过程中的稳定性,保证晶体切片的质量;利用水平调节机构以及俯仰调节机构能够对夹持的晶体的朝向以及俯仰角度进行调节,从而便于锯片快速对准切割位置,保证晶体切片的切割精度;利用侧边支撑机构能够在切割过程中,对晶体切片的一侧进行吸附支撑,保证晶体切片不会掉落或边缘崩坏。

主权项:1.一种晶体球切片装置,其特征在于:包括支撑平台1、控制盒3、L形支架4、四侧夹持机构、晶片切割机构、水平调节机构、侧边支撑机构以及俯仰调节机构;水平调节机构水平旋转式安装在支撑平台1上,L形支架4摆动式铰接安装在水平调节机构上,俯仰调节机构支撑在L形支架4与水平调节机构之间,由水平调节机构调节L形支架4的水平角度,由俯仰调节机构调节L形支架4的俯仰角度;四侧夹持机构安装在L形支架4的竖向支架上,由四侧夹持机构对晶体100进行四侧夹持;侧边支撑机构安装在L形支架4的横向支架上,由侧边支撑机构吸附支撑在晶体100的端面上;晶片切割机构安装在支撑平台1上,用于对夹持的晶体100进行纵向切割获得晶体切片99;晶片切割机构由控制盒3驱动控制。

全文数据:

权利要求:

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