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申请/专利权人：宏茂微电子(上海)有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体地说是一种芯片弹夹料位存储装置，包括保护罩，其特征在于：所述保护罩内固定有多层储存料位板，储存料位板上开有凹槽，凹槽内设有传感器，芯片弹夹放置在凹槽上，凹槽的上方设有压板，气缸驱动压板上下移动。同现有技术相比，可以实现芯片弹夹的存储，一次搬运多个芯片弹夹，提升搬运效率，同时在搬运过程中能够实现安全防护，防止芯片弹夹发生掉落。
主权项：1.一种芯片弹夹料位存储装置，包括保护罩（1），其特征在于：所述保护罩（1）内固定有多层储存料位板（2），储存料位板（2）上开有凹槽（2-1），凹槽（2-1）内设有传感器（3），芯片弹夹（4）放置在凹槽（2-1）上，凹槽（2-1）的上方设有压板（5），气缸（6）驱动压板（5）上下移动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宏茂微电子(上海)有限公司 一种芯片弹夹料位存储装置
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