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一种膏体灌装装置 

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申请/专利权人:河南李济堂医药科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种膏体灌装装置,属于灌装设备技术领域,包括柱形的搅拌罐,搅拌罐的顶面轴心处固定安装有电机、搅拌罐的底面固定连接有与罐体相通的出料管,且搅拌罐的顶面一侧设有进料斗,出料口的四周均固定连接有支撑杆,出料管的底端安装有灌装器,搅拌罐的内顶壁转动连接有与电机输出轴相连接的连接轴,连接轴的上端与下端均固定连接与连接轴垂直的连接杆,通过将膏体倒入搅拌罐内,随着连接轴的转动,同时转轴在跟随连接杆公转的同时由驱动组件进行自转,且转轴上的加热棒对罐内的膏体进行加热,提升膏体的流动性,提升膏体在灌装时的流畅性,同时减少膏体灌装的时间,提升灌装的效率。

主权项:1.一种膏体灌装装置,包括柱形的搅拌罐1,其特征在于,所述搅拌罐1的顶面轴心处固定安装有电机2、搅拌罐1的底面固定连接有与罐体相通的出料管4,且搅拌罐1的顶面一侧设有进料斗3,所述出料管4的底端安装有灌装器5,所述搅拌罐1的内顶壁转动连接有与电机2输出轴相连接的连接轴6,所述连接轴6的上端与下端均固定连接与连接轴6垂直的连接杆7,两个所述连接杆7同侧的一端均设有用于清理搅拌罐1内壁的清理件,两个同侧所述连接杆7的中部之间均转动连接有转轴9,每个所述转轴9的外圆面两侧均设有用于加热膏体的加热棒10,每个所述转轴9靠近搅拌罐1内顶壁的一端均设有驱动转轴9自转的驱动组件,所述连接轴6的底端设有位于出料管4内的排料组件。

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