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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本申请提供一种封装结构，包括：光子集成芯片；封装模组，所述封装模组包括至少一个电子集成芯片，所述封装模组连接所述光子集成芯片；基板，所述基板通过金属导电柱与所述光子集成芯片连接；其中，所述封装模组位于所述光子集成芯片与所述基板之间，所述金属导电柱位于所述封装模组之外。这样，将用于连接基板和光子集成芯片的金属导电柱从封装模组中移至封装模组之外，可以减少封装模组中模封材料的占比，减小翘曲；同时，可以薄化封装模组的厚度，进而减少整个封装结构的厚度。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：光子集成芯片；封装模组，所述封装模组包括至少一个电子集成芯片，所述封装模组连接所述光子集成芯片；基板，所述基板通过金属导电柱与所述光子集成芯片连接；其中，所述封装模组位于所述光子集成芯片与所述基板之间，所述金属导电柱位于所述封装模组之外。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
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