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申请/专利权人：无锡众盛禾半导体设备有限公司
摘要：本实用新型提供一种单元抽屉，涉及半导体器件技术领域，包括抽屉框架，所述抽屉框架的内侧安装有上盖框架组件，所述抽屉框架通过上盖框架组件连接有前安装板和后安装板，所述前安装板和后安装板上安装有产品板，所述产品板的一端设置有连接器，所述产品板上设置有保险丝，所述抽屉框架的下部安装有探针板，所述抽屉框架的一端安装有抽屉定位销。本实用新型中设置有热沉，加热片升温把热量传递到热沉再给产品加热老化，通过热沉给产品控温，其他的区域都会有一定隔离措施，保证其寿命和结构，采用接触式加热，结构紧凑，加热方式主要是热传导，温度均匀性和波动很小。
主权项：1.一种单元抽屉，包括抽屉框架1，其特征在于：所述抽屉框架1的内侧安装有上盖框架组件3，所述抽屉框架1通过上盖框架组件3连接有前安装板4和后安装板5，所述前安装板4和后安装板5上安装有产品板7，所述产品板7的一端设置有连接器8，所述产品板7上设置有保险丝9，所述抽屉框架1的下部安装有探针板10，所述抽屉框架1的一端安装有抽屉定位销6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡众盛禾半导体设备有限公司 一种单元抽屉
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