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等离子体切割保护材料及制备方法、清洗材料及应用 

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申请/专利权人:浙江奥首材料科技有限公司

摘要:本申请公开了等离子体切割保护材料及制备方法、清洗材料及应用,属于等离子切割技术领域。等离子体切割保护材料以质量份计,包括20‑35份的水溶性树脂,0.1‑0.5份的紫外光吸收剂,2‑8份的保湿剂,50‑100份的第一溶剂;其中,水溶性树脂为电离后形成带正电荷的阳离子高分子。清洗材料以质量份计包括5‑15份的清洗介质和50‑100份的第二溶剂;其中,清洗介质通过电离出带负电荷的酸根离子,以吸附水溶性树脂电离后形成的带正电荷的阳离子高分子。本申请切割保护材料与清洗材料互相配合使用,能够使形成的保护膜能够被轻易清洗除去,减少芯片表面的粒子残留。

主权项:1.一种等离子体切割保护材料,其特征在于,以质量份计,包括如下组分:20-35份的水溶性树脂,0.1-0.5份的紫外光吸收剂,2-8份的保湿剂,50-100份的第一溶剂;其中,所述水溶性树脂为电离后形成带正电荷的阳离子高分子。

全文数据:

权利要求:

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