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申请/专利权人：江苏高光半导体材料有限公司
摘要：本公开提供一种金属掩膜板及其制作方法和测试方法、OLED封装层的形成方法。其中的制作方法，包括：提供框架和网面，网面包括多个掩膜条及多个掩膜条围成的多个开口；网面厚度为80μm至250μm；形成半刻槽，对多个掩膜条中的部分或全部进行刻蚀，以形成朝向金属掩膜板背面的半刻槽，刻蚀方向为网面厚度方向，刻蚀深度为所刻蚀掩膜条厚度的10％至40％；其中，半刻槽侧边与掩膜条侧边距离为0.2mm至6mm；张网，将网面张网并固定于框架内，形成掩膜板基板；镀膜，在掩膜板基板表面形成绝缘膜层，绝缘膜层厚度为1μm至3.5μm。能够显著优化使用寿命，降低了使用成本，改善所形成的封装层的质量，为OLED面板提供更大的工艺余量和更可靠的封装质量。
主权项：1.一种金属掩膜板的制作方法，其特征在于，包括：提供框架和网面，所述网面包括多个掩膜条及所述多个掩膜条围成的多个开口；所述网面厚度为80μm至250μm；形成半刻槽，对所述多个掩膜条中的部分或全部进行刻蚀，以形成朝向金属掩膜板背面的半刻槽，所述刻蚀方向为所述网面厚度方向，刻蚀深度为所刻蚀掩膜条厚度的10％至40％；其中，所述半刻槽侧边与掩膜条侧边距离为0.2mm至6mm；张网，将所述网面张网并固定于所述框架内，形成掩膜板基板；镀膜，在所述掩膜板基板表面形成绝缘膜层，所述绝缘膜层厚度为1μm至3.5μm。
全文数据：
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百度查询： 江苏高光半导体材料有限公司 金属掩膜板及其制作方法和测试方法、OLED封装层的形成方法
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