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申请/专利权人：中国船舶集团有限公司第七二三研究所
摘要：本申请提供一种低成本硅基射频芯片测试板，测试板包括：电源及控制引线，外接测试头固定孔、BGA芯片对接口、自校正电路、层内类同轴、阻抗匹配结构、表层射频传输线、层内射频传输线。本申请提供的测试板应用多层混压板工艺，采用立体双层射频走线，同时包含自校正电路，可实现硅基芯片的准确测试，对比定制化工装，本发明不需要金属外壳，具有成本低，加工周期短的特点，适用于硅基芯片及BGA封装的射频芯片测试。
主权项：1.一种低成本硅基射频芯片测试板，其特征在于，所述测试板包括：电源及控制引线1，外接测试头固定孔2、BGA芯片对接口3、自校正电路4、层内类同轴5、阻抗匹配结构6、表层射频传输线7、层内射频传输线8；从芯片射频出口开始，信号传输路线如下：射频信号输入输出口，再转换为多层内类同轴5，经过阻抗匹配结构6转换到阻抗匹配结构6层内射频传输线，再经过层内类同轴5、阻抗匹配结构6转接表层射频传输线7，表层射频传输线的尽端，安装印制板对接测试接头进行测试；BGA芯片对接口6包括6个BGA植球作为外导体，1个植球作为内导体形成的类同轴。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国船舶集团有限公司第七二三研究所 一种低成本硅基射频芯片测试板
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