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申请/专利权人：东莞市博展机械科技有限公司
摘要：本发明涉及自动化设备技术领域，特别是涉及一种PCB通用型共模测试方法，包括如下步骤：将PCB拼板或托盘放入上料机构内，第一移料机构将PCB拼板或托盘抓取到第二移料机构；第二移料机构将PCB拼板或托盘移动至测试机构中进行共模测试；第一移料机构将PCB拼板或托盘抓取至转动移动机构上，通过转动移动机构将PCB拼板或托盘移动至打标机构，打标机构进行数据镭雕；第一移料机构从转动移动机构上抓取PCB拼板或托盘至良品存料机构或不良存料机构，当良品存料机构或不良存料机构的良品满料传感器或不良满料传感器检测到满料时，自动报警提示取料；本发明提供一种替代人工检测、提高效率的PCB通用型共模测试方法。
主权项：1.一种PCB通用型共模测试方法，其特征在于，包括测试机本体，所述测试机本体包括上料机构、第一移料机构、测试机构、第二移料机构、转动移动机构、打标机构及机架；所述上料机构、第一移料机构、测试机构、第二移料机构、转动移动机构、打标机构分别连接于机架；所述上料机构设于所述第二移料机构的一侧；所述第一移料机构设于所述第二移料机构的上方；所述测试机构设于所述第二移料机构的前方；所述第二移料机构设于所述转动移动机构的一侧；所述打标机构设于所述转动移动机构的一侧；共模测试方法包括如下步骤：步骤S1、将PCB拼板或放有PCB单板的托盘放入上料机构内，第一移料机构将PCB拼板或放有PCB单板的托盘抓取到第二移料机构；步骤S2、第二移料机构将PCB拼板或放有PCB单板的托盘移动至测试机构中进行共模测试；步骤S3、测试完成后，第一移料机构将PCB拼板或放有PCB单板的托盘抓取至转动移动机构上，通过转动移动机构将PCB拼板或放有PCB单板的托盘移动至打标机构，打标机构进行数据镭雕；步骤S4、打标完成后，第一移料机构从转动移动机构上抓取PCB拼板或放有PCB单板的托盘至良品存料机构或不良存料机构，当良品存料机构或不良存料机构的良品满料传感器或不良满料传感器检测到满料时，自动报警提示取料。
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