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申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
摘要：本文公开了基板条形码可读性增强结构和方法。提供了用于与半导体装置一起使用的基板。基板包括被激光蚀刻进基板的金属表面或层中的条形码。非金属材料的壁可以形成在金属表面或层上，并且围绕条形码。单独地或组合地，光学透明的包封体可以覆盖金属表面或层的包括条形码的区域，其中，光学透明的包封体减少由条形码的激光蚀刻产生的并且保留在条形码上或条形码附近的金属碎屑的氧化。单独地或组合地，基板可以包括：电绝缘体，其被金属层覆盖；以及沟槽，其沿条形码的周界形成在金属层中并且暴露电绝缘体。还提供了改进条形码的可读性的方法。
主权项：1.一种基板，包括：金属表面；条形码，所述条形码被激光蚀刻进所述金属表面中；以及非金属材料的壁，所述非金属材料的壁形成在所述金属表面上，并且围绕所述条形码。
全文数据：
权利要求：
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