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申请/专利权人：日东电工株式会社
摘要：本发明提供带电路的悬挂基板集合体和带电路的悬挂基板集合体的制造方法。带电路的悬挂基板集合体包括：多个带电路的悬挂基板，其沿预定方向延伸且在与预定方向交叉的交叉方向上相互隔开间隔地配置；以及框体，其一并包围多个带电路的悬挂基板。框体包括两个第1框部，该两个第1框部相对于多个带电路的悬挂基板配置于预定方向的两侧，该两个第1框部与多个带电路的悬挂基板中的每个带电路的悬挂基板相连续且一并支承多个带电路的悬挂基板。两个第1框部都包括金属支承层和配置在金属支承层的厚度方向的一侧的导体层。导体层以在沿预定方向进行投影时与多个带电路的悬挂基板中的至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿交叉方向延伸。
主权项：1.一种带电路的悬挂基板集合体，其特征在于，该带电路的悬挂基板集合体包括：多个带电路的悬挂基板，其沿预定方向延伸且在与所述预定方向交叉的交叉方向上相互隔开间隔地配置；以及框体，其一并包围所述多个带电路的悬挂基板，所述框体包括两个第1框部，该两个第1框部相对于所述多个带电路的悬挂基板配置于所述预定方向的两侧，该两个第1框部与所述多个带电路的悬挂基板中的每个带电路的悬挂基板相连续且一并支承所述多个带电路的悬挂基板，所述两个第1框部都包括金属支承层和配置在所述金属支承层的厚度方向的一侧的导体层，所述导体层以在沿所述预定方向进行投影时与所述多个带电路的悬挂基板中的至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿所述交叉方向延伸，在所述金属支承层与所述导体层之间没有配置绝缘层，所述导体层直接接触于所述金属支承层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板集合体
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