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申请/专利权人：DIC株式会社
摘要：本发明提供一种在维持树脂的耐热性的状态下发挥由低弹性模量化带来的应力松弛效果，同时铜箔密接性更优异的树脂组合物及其硬化物、含浸基材、预浸体、层叠板、印刷配线板及半导体封装。本发明的树脂组合物包含具有自由基聚合性基的树脂A、热塑性树脂B、以及自由基聚合引发剂C，所述具有自由基聚合性基的树脂A包含乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂或具有自由基聚合性基的聚亚苯基醚树脂，所述热塑性树脂B包含选自由聚酯多元醇及聚氨基甲酸酯多元醇所组成的群组中的至少一种，所述树脂组合物的硬化物形成相分离结构。
主权项：1.一种含浸基材，具有树脂组合物以及含浸有所述树脂组合物的增强基材，所述树脂组合物包含具有自由基聚合性基的树脂A、热塑性树脂B、以及自由基聚合引发剂C，所述具有自由基聚合性基的树脂A包含乙烯基酯树脂，所述热塑性树脂B包含选自由聚酯多元醇及聚氨基甲酸酯多元醇所组成的群组中的至少一种，所述树脂组合物的硬化物形成相分离结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： DIC株式会社 含浸基材、预浸体、层叠板、印刷配线板及半导体封装
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