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一种硅片保持环研磨液及其制备方法 

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申请/专利权人:宁波平恒电子材料有限公司

摘要:本发明涉及一种硅片保持环研磨液及其制备方法,以质量百分含量计,所述硅片保持环研磨液由以下原料组成:去离子水34‑80wt%,氧化铝2.3‑10wt%,分散剂1.5‑5wt%,硅溶胶16‑50wt%,杀菌剂0.2‑1wt%;所述原料的总质量百分含量为100%;采用pH调节剂将所述硅片保持环研磨液的pH值调节至3.9‑4.1。本发明通过控制磨料氧化铝与硅溶胶的配比与粒度,制得的硅片保持环研磨液可以有效改善硅片保持环的平整度与表面光泽度,同时避免硅片保持环研磨液在长期放置时产生板结现象,研磨液分散性较好;另外不添加氧化剂等添加剂,具有绿色环保与原料成本低廉的特点。

主权项:1.一种硅片保持环研磨液,其特征在于,以质量百分含量计,所述硅片保持环研磨液由以下原料组成:去离子水34-80wt%,氧化铝2.3-10wt%,分散剂1.5-5wt%,硅溶胶16-50wt%,杀菌剂0.2-1wt%;所述原料的总质量百分含量为100%;采用pH调节剂将所述硅片保持环研磨液的pH值调节至3.9-4.1;所述氧化铝与硅溶胶的总质量百分含量为37-60wt%;所述氧化铝的粒度为0.95-1.05μm;所述分散剂包括烷基芳基磷酸盐和或聚丙烯酸钠;所述硅溶胶的粒度为80-140nm;所述硅片保持环研磨液采用如下方法进行制备,所述方法包括以下步骤:均匀混合氧化铝与去离子水,得到氧化铝溶液;所得氧化铝溶液中加入分散剂进行第一混合,然后加入硅溶胶进行第二混合,再加入杀菌剂进行第三混合,采用pH调节剂调节溶液的pH值至3.9-4.1,所得混合液经过滤与包装,得到所述硅片保持环研磨液。

全文数据:

权利要求:

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