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申请/专利权人:深圳市摆渡微电子有限公司
摘要:本发明提供一种芯片焊接用可调节式焊劈刀,包括:主体,主体顶部呈逐渐缩小,主体顶部一半呈截面设置,主体1顶部截面上设置有卡接盒,卡接盒中部呈圆形挖空,卡接盒的中部贯通设置有第三穿丝孔,卡接盒左侧设置有焊接端,焊接端包括有V槽、第一穿丝孔、第二穿丝孔、球缺型通槽,焊接端整体呈等边梯形,第一穿丝孔设置在焊接端右侧中心位置,第一穿丝孔向焊接端内部延伸,第一穿丝孔的末端向上延伸设置。
主权项:1.一种芯片焊接用可调节式焊劈刀,其特征在于:包括主体(1),所述主体(1)顶部呈逐渐缩小,所述主体(1)顶部一半呈截面设置,所述主体(1)顶部截面上设置有卡接盒(2),所述卡接盒(2)中部呈圆形挖空,所述卡接盒(2)的中部贯通设置有第三穿丝孔(105),所述卡接盒(2)左侧设置有焊接端,所述焊接端包括有V槽(101)、第一穿丝孔(102)、第二穿丝孔(103)、球缺形通槽(104),所述焊接端整体呈等边梯形,所述第一穿丝孔(102)设置在焊接端右侧中心位置,所述第一穿丝孔(102)向焊接端内部延伸,所述第一穿丝孔(102)的末端向上延伸设置;所述第三穿丝孔(105)内部台阶孔为锥形,所述第三穿丝孔(105)上方出口为圆柱形,所述第三穿丝孔(105)顶部出口口径呈逐步减小;所述V槽(101)右侧贯穿设置有第二穿丝孔(103),所述第二穿丝孔(103)连接至第一穿丝孔(102),所述V槽(101)右侧顶部设置有球缺形通槽(104);所述第三穿丝孔(105)贯穿整个主体(1),所述第三穿丝孔(105)底部右侧固定设置有卡箍一(301),所述卡箍一(301)设置在主体(1)底部,所述第三穿丝孔(105)左侧设置有固定板(3);所述固定板(3)横向设置在主体(1)底部,所述固定板(3)中部设置有定位孔(306),所述定位孔(306)中设置有活动板(303);所述活动板(303)右侧面设置有卡板(304),所述卡板(304)排列整齐的分布在活动板(303)右侧面,所述活动板(303)的前端固定设置有卡箍二(302),所述卡箍二(302)高度处于卡箍一(301)的上方;所述卡板(304)紧贴于定位孔(306)内壁,所述定位孔(306)宽度是卡板(304)和活动板(303)的宽度总和,所述卡箍二(302)使得活动板(303)无法从固定板(3)左侧脱离;所述定位孔(306)左侧内部设置有凹槽,所述定位孔(306)中的凹槽设置有卡块(307)、压缩杆(308),所述定位孔(306)凹槽向上开孔设置有按压杆(305),所述按压杆(305)底部固定连接卡块(307),所述压缩杆(308)底部的连接块中设置有弹簧,所述弹簧使得压缩杆(308)能够进行伸缩,所述压缩杆(308)带动按压杆(305)进行伸缩;所述卡板(304)和卡块(307)属于配套设置,所述卡板(304)之间存在有槽体,所述压缩杆(308)将卡块(307)上升会在卡板(304)槽体中限定其运动,将卡板(304)进行固定。
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