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申请/专利权人：江苏联智微通信科技有限公司

摘要：本发明的一种低剖面5G天线辐射单元包括依次层叠固定的馈电基板、第一加载PCB板、第二加载PCB板和第三加载PCB板，馈电基板和第一加载PCB板之间设有第一半固化片，第一加载PCB板和第二加载PCB板之间设有第二半固化片，第二加载PCB板和第三加载PCB板之间设有第三半固化片，馈电基板和第一加载PCB板为双面PCB板，第二加载PCB板和第三加载PCB板为单面PCB板，馈电基板和第一加载PCB板上分布有双极化馈电线路，第一加载PCB板与馈电基板之间设有屏蔽层，屏蔽层上开设有耦合缝隙，第二加载PCB板和第三加载PCB板上设有加载辐射引向片，实现了低剖面和小型化。本发明还提出一种低剖面5G天线阵列，具有结构紧凑、剖面低、重量轻、生产方便的优点。

主权项：1.一种低剖面5G天线辐射单元，其特征在于，包括依次层叠固定的馈电基板、第一加载PCB板、第二加载PCB板和第三加载PCB板，所述馈电基板和第一加载PCB板之间设有第一半固化片，所述第一加载PCB板和第二加载PCB板之间设有第二半固化片，所述第二加载PCB板和第三加载PCB板之间设有第三半固化片，所述馈电基板和第一加载PCB板为双面PCB板，所述第二加载PCB板和第三加载PCB板为单面PCB板，所述馈电基板和第一加载PCB板上分布有双极化馈电线路，所述第一加载PCB板与馈电基板之间设有屏蔽层，所述屏蔽层上开设有耦合缝隙，所述第二加载PCB板和第三加载PCB板上设有加载辐射引向片；所述双极化馈电线路包括正极化馈电线路和负极化馈电线路，所述正极化馈电线路分布在馈电基板的顶面上，所述负极化馈电线路包括负极化馈电线路引入段和负极化馈电线路展开段，所述负极化馈电线路引入段分布在馈电基板的顶面上，所述负极化馈电线路展开段分布在第一加载PCB板的顶面上，所述正极化馈电线路的中心线和负极化馈电线路的中心线在第一加载PCB板所在平面上投影为对角分布的，所述第一加载PCB板上设有金属化过孔，所述金属化过孔穿透第一加载PCB板和第一半固化片，所述金属化过孔的两端分别连接在负极化馈电线路引入段和负极化馈电线路展开段上并使两者导通；所述屏蔽层设置在第一加载PCB板和第一半固化片之间，所述耦合缝隙设置为4个，4个所述耦合缝隙分为对称的2组，2组所述耦合缝隙分别对应正极化馈电线路和负极化馈电线路，每组的2个所述耦合缝隙位于同一直线上，2组所述耦合缝隙所在直线沿屏蔽层的对角线直线分布，4个所述耦合缝隙中心与屏蔽层中心的间距相等，耦合缝隙为一长直狭缝，并且长直狭缝的两端分别连接“冖”型狭缝。

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