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一种耐热性高的单晶硅片结构 

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申请/专利权人:江苏晶品新能源股份有限公司

摘要:本实用新型公开了单晶硅加工技术领域的一种耐热性高的单晶硅片结构,包括安装框体、硅片基体和防护组件,安装框体内开设有与防护组件相适配的空腔,安装框体的上表面安装有密封件,且密封件的顶部与硅片基体的下表面相贴合,安装框体的上表面前后两端均连接有侧挡板,硅片基体的左右两侧壁均设有引脚,引脚的侧壁设有连接块,安装框体的上表面左右两侧中部均开设有滑槽,滑槽与连接块之间设有锁紧单元,密封件提高了硅片基体与空腔连接的密封性,避免防护组件将惰性气体充入空腔时出现泄漏的情况,进一步提高了单晶硅片的耐热性;且实现了硅片基体与安装框体的快速拆装,取代了传统的使用螺钉固定,无需借助工具,提高了工作效率。

主权项:1.一种耐热性高的单晶硅片结构,包括安装框体1、硅片基体2和防护组件3,其特征在于:所述安装框体1内开设有与防护组件3相适配的空腔6,所述安装框体1的上表面安装有密封件7,且密封件7的顶部与硅片基体2的下表面相贴合,所述安装框体1的上表面前后两端均连接有侧挡板8,所述硅片基体2的左右两侧壁均设有引脚4,所述引脚4的侧壁设有连接块10,所述安装框体1的上表面左右两侧中部均开设有滑槽5,所述滑槽5与连接块10之间设有锁紧单元;所述锁紧单元包括开设在连接块10内的锁紧槽11,所述滑槽5内滑动连接有两组滑动座12,所述滑动座12的顶部安装有移动板13,且移动板13的内侧面设有与锁紧槽11相适配的锁紧块15;相邻滑动座12之间安装有复位弹簧9,所述移动板13的顶部设有移动环14,且移动环14的手持端套有防滑胶套;所述滑动座12和滑槽5的截面均呈T字型。

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