买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:曲靖阳光新能源股份有限公司
摘要:本发明提供了高精度的单晶硅片切割装置及其切割方法,通过基于待切割单晶硅片的尺寸参数,确定需要待切割单晶硅片的切割排列特征,为切割参数的确定提供基础,基于切割排列特征,基于切割装置特征,利用神经网络模型确定对待切割单晶硅片的切割速度,压力和刀片位置,在切割前准确确定出切割参数,然后基于切割速度,压力和刀片位置,确定对切割装置的控制参数,并按照控制参数对待切割单晶硅片进行切割,实现对待切割单晶硅片的高精度控制切割,最后,基于切割后得到的目标单晶硅片与标准单晶硅片之间的差异,确定对控制参数的调整方案,实现对控制参数的实时调整,提高单晶硅片的良率。
主权项:1.一种高精度的单晶硅片切割装置,其特征在于,包括:排列确定模块,用于基于待切割单晶硅片的尺寸参数,确定待切割单晶硅片的切割排列特征;切割确定模块,用于基于切割排列特征和切割装置特征,利用神经网络模型确定对待切割单晶硅片的切割速度,压力和刀片位置;切割控制模块,用于基于切割速度,压力和刀片位置,确定对切割装置的控制参数,并按照控制参数对待切割单晶硅片进行切割;参数调整模块,用于基于切割后得到的目标单晶硅片与标准单晶硅片之间的差异,确定对控制参数的调整方案。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 曲靖阳光新能源股份有限公司 高精度的单晶硅片切割装置及其切割方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。