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PCBA封装装置及PCBA封装方法 

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申请/专利权人:苏州康尼格电子科技股份有限公司

摘要:本申请公开一种PCBA封装装置及PCBA封装方法,PCBA封装装置包括:用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件;位于喷胶组件下方的工作台;设置在工作台上用于承载PCBA的抬升组件,具有待机位置和高于待机位置的纠偏位置;设置于工作台上的纠偏组件,纠偏组件能可操纵地夹紧释放PCBA并对PCBA进行旋转纠偏;阻挡件,具有将PCBA阻挡在工作工位的阻挡位置和高于阻挡位置的避让位置;在阻挡件将PCBA阻挡在工作工位时,抬升组件将PCBA抬升至纠偏位置,纠偏组件夹紧PCBA进行旋转纠偏。本说明书所提供的PCBA封装装置及PCBA封装方法,在封装前能快速可靠地调整PCBA的角度,避免PCBA偏移,且能将PCBA阻挡定位于工作工位。

主权项:1.一种PCBA封装装置,其特征在于,包括:用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件;位于所述喷胶组件下方的工作台;设置在所述工作台上用于承载所述PCBA的抬升组件,具有待机位置和高于所述待机位置的纠偏位置;设置于所述工作台上的纠偏组件,所述纠偏组件能可操纵地夹紧释放所述PCBA并对所述PCBA进行旋转纠偏;阻挡件,具有将所述PCBA阻挡在工作工位的阻挡位置和高于所述阻挡位置的避让位置;在所述阻挡件将所述PCBA阻挡在工作工位时,所述抬升组件将所述PCBA抬升至纠偏位置,所述纠偏组件夹紧所述PCBA进行旋转纠偏;所述阻挡件的阻挡位置可调,其阻挡位置被配置为:所述阻挡件将所述PCBA阻挡在工作工位时,所述纠偏组件对所述PCBA进行旋转纠偏时所述PCBA的旋转中心与所述PCBA的中心重合。

全文数据:

权利要求:

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