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申请/专利权人：王训忠
摘要：本发明提供一种均温板装置，包括第一壳体、第一毛细结构及第二壳体。第一壳体包括第一板部、多个第一凸出部及第一侧墙。第一毛细结构设置于第一板部的内表面的上方且环绕这些第一凸出部。第二壳体迭置于第一壳体，第二壳体包括第二板部、多个第二凸出部及第二侧墙。第一侧墙接合于第二侧墙，多条蒸汽通道形成于这些第二凸出部之间。第二板部包括由这些第二凸出部让位出多个接合区，这些第一凸出部接合于这些接合区。这些第二凸出部抵靠于第一毛细结构。本发明的均温板装置具有良好的结构强度，不易变形，且在封合上下两板时，因无需精准对位而易于制作。
主权项：1.一种均温板装置，适于热耦合于热源，其特征在于，所述均温板装置包括：第一壳体，包括第一板部、凸出于所述第一板部的内表面的多个第一凸出部及凸出所述内表面且环绕多个所述第一凸出部的第一侧墙，其中所述热源适于接触所述第一板部的外表面；第一毛细结构，设置于所述第一板部的内表面的上方且环绕多个所述第一凸出部；以及第二壳体，迭置于所述第一壳体，所述第二壳体包括第二板部、凸出于所述第二板部的多个第二凸出部及凸出所述第二板部且环绕多个所述第二凸出部的第二侧墙，其中所述第一侧墙接合于所述第二侧墙，多条蒸汽通道形成于多个所述第二凸出部之间，所述第二板部包括由多个所述第二凸出部让位出多个接合区，多个所述第一凸出部接合于多个所述接合区，且多个所述第二凸出部抵靠于所述第一毛细结构。
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