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申请/专利权人：江苏嘉兆电子有限公司
摘要：本发明涉及应用于晶圆测试技术领域的基于人工智能的晶圆翘曲度测试系统，本方案中初检单元以及再检单元均是平行于晶圆，从边缘向中部进行检测，相较于现有技术，可大幅度降低检测时漏检的情况，降低检测结果的误差，检测时，初检单元先对晶圆进行初步检测，合格后，再检单元再次对晶圆进行检测，并且，当检测处局部存在翘曲缺陷时，再检单元还可针对性的进行聚集性复检，从而可检测处翘曲的纵向跨度以及径向的幅度，另外初检前还可以对晶圆的位置记性自调整，并记录其偏差的轨迹，使控制中心可向上料机械手进行正向反馈，进行微调，进而有效保证上料的准确性，降低偏差。
主权项：1.基于人工智能的晶圆翘曲度测试系统，其特征在于：包括控制中心、对待检测的晶圆进行上下料的自动上下料机械手、检测设备以及比对模块，所述检测设备、自动上下料机械手以及比对模块均与控制中心信号连接；所述检测设备包括底板（1），所述底板（1）上固定连接有测试平台（2），所述测试平台（2）中部开凿有检测腔（202），所述检测腔（202）内底端开凿有控位孔（201），所述控位孔（201）底部通过电动转轴安装有电动推杆（5），所述检测腔（202）内设有检测板（3），所述检测板（3）与电动推杆（5）伸长端固定连接，所述检测腔（202）口部设置有初检单元，所述检测腔（202）内部设置有再检单元，所述初检单元以及再检单元均与控制中心信号连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏嘉兆电子有限公司 基于人工智能的晶圆翘曲度测试系统
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