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一种白光LED封装器件及其制备方法 

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申请/专利权人:广州市添鑫光电有限公司

摘要:本发明涉及LED封装器件技术领域,尤其涉及一种白光LED封装器件及其制备方法,包括基座,所述基座两端均固定贯穿有电极棒,所述基座顶端开设有环形定位槽,所述基座上方设置有光透镜,所述光透镜外壁固定连接有固定环,所述固定环底端固定连接有与环形定位槽形状相适配的定位环,所述基座顶端对应环形定位槽的内侧设置有LED芯片,所述基座上分别设置有通风泄压机构和限位固定机构;本发明可以避免光透镜内部压力过大,进而防止在粘接材料上形成孔洞,避免影响光透镜的粘接以及避免影响封装结构的气密性,以及可以把光透镜中的挥发性物质快速输送到外界,避免附着在光透镜上,从而避免影响光透镜的透明度。

主权项:1.一种白光LED封装器件,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)两端均固定贯穿有电极棒(3),所述基座(1)顶端开设有环形定位槽(14),所述基座(1)上方设置有光透镜(4),所述光透镜(4)外壁固定连接有固定环(5),所述固定环(5)底端固定连接有与环形定位槽(14)形状相适配的定位环(17),所述基座(1)顶端对应环形定位槽(14)的内侧设置有LED芯片(12),所述基座(1)上分别设置有通风泄压机构和限位固定机构,所述基座(1)底端中部设置有防损坏夹持机构;所述通风泄压机构包括开设在所述基座(1)顶端对应LED芯片(12)两侧的圆形孔(13),两个所述圆形孔(13)底端均连通有封堵孔(23),两个所述封堵孔(23)相互远离一端均穿设有用于释放加热时产生压力的风道(2),一个所述风道(2)内壁固定连接有风机(18),所述风机(18)产生的风力用于将加热产生的挥发性物质快速送出。

全文数据:

权利要求:

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