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微填丝型激光拼焊的焊接方法 

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申请/专利权人:温州合思诚智能科技有限公司

摘要:本申请揭示了一种微填丝型激光拼焊的焊接方法,精确控制焊丝的微量填入量,有效管理拼焊过程中的余高,焊缝宽度、射出激光直径、焊丝的直径与输送比θ之间需要形成严格的关系,最终解决余高问题的同时,保障连接强度;本发明提供的微填丝型激光拼焊的焊接方法,提高焊接质量、延长模具寿命、降低成本和实现产品轻量化等方面具有显著的技术优势;大幅降低了焊丝耗材的使用量,同时也减轻了产品的重量,进而降低产品的加工成本,实现了产品的轻量化,符合当前节能减排的趋势。以上余高问题的解决,避免了余高过高导致的后续热压工序中焊缝周边材料未能迅速冷却,进而减少材料性能上的显著差异。

主权项:1.一种微填丝型激光拼焊的焊接方法,应用于1毫米至3毫米厚度的待焊件(100)的焊接过程,其特征在于,包括:S1、将两个所述待焊件(100)拼合并使得焊缝(110)宽度均匀且焊缝(110)宽度数值在0.02至0.06毫米之间;S2、设定激光焊接系统(200)中焊丝(210)直径选择为0.2至0.4毫米以及射出激光(220)直径在0.2至0.4毫米的范围,其中,所述焊丝(210)与所述焊缝(110)所处平面夹角呈30至60度;S3、设置所述激光焊接系统(200)的焊接速度V1和焊丝输送速度V2,其中,所述焊接速度V1与所述焊丝输送速度V2之间的比值为输送比θ,所述输送比θ范围在0.28至0.32;S4、设置所述激光焊接系统(200)的激光功率;S5、设置所述激光焊接系统(200)中射出激光(220)与所述焊缝(110)所处平面呈85至95度角;S6、启动所述激光焊接系统(200)进行焊接作业。

全文数据:

权利要求:

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