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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：揭露了从光学元件基板切割光学元件的方法。这些方法包括仅在光学元件上方设置保护涂层。该光学元件基板包括设置在光学元件基板的表面上的光学元件，这些光学元件之间有区域。由保护涂层暴露光学元件基板的这些区域。该保护涂层包含聚合物、溶剂和添加剂。该方法进一步包括：经由固化工艺固化保护涂层，使得在通过该固化工艺移除溶剂之后该保护涂层是水溶性的；通过将激光束投射到光学元件之间的区域来从光学元件基板切割光学元件；以及将该保护涂层暴露于水以从经切割的光学元件移除该保护涂层。
主权项：1.一种从光学元件基板切割光学元件的方法，包括：仅在所述光学元件上方设置保护涂层，所述光学元件基板包括设置在所述光学元件基板的表面上的所述光学元件，所述光学元件之间有区域，所述光学元件基板的所述区域由所述保护涂层暴露，所述保护涂层包含：聚合物；溶剂，和添加剂；经由固化工艺固化所述保护涂层，使得在通过所述固化工艺移除所述溶剂之后所述保护涂层是水溶性的；通过将激光束投射到所述光学元件之间的所述区域来从所述光学元件基板切割所述光学元件；以及将所述保护涂层暴露于水以从经切割的所述光学元件移除所述保护涂层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 用于激光切割工艺中沉积及移除的喷墨墨水
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