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申请/专利权人：高通股份有限公司
摘要：一种集成器件包括：管芯基板，该管芯基板包括多个晶体管；互连部分，该互连部分耦合到该管芯基板；和封装部分，该封装部分耦合到该互连部分。该互连部分包括至少一个管芯电介质层和多个管芯互连件，该多个管芯互连件耦合到该多个晶体管。该封装部分包括至少一个磁性层和多个金属化互连件，该多个金属化互连件耦合到该多个管芯互连件。
主权项：1.一种集成器件，所述集成器件包括：管芯基板，所述管芯基板包括多个晶体管；互连部分，所述互连部分耦合到所述管芯基板，所述互连部分包括：至少一个管芯电介质层；和多个管芯互连件，所述多个管芯互连件耦合到所述多个晶体管；和封装部分，所述封装部分耦合到所述互连部分，所述封装部分包括：至少一个磁性层；和多个金属化互连件，所述多个金属化互连件耦合到所述多个管芯互连件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高通股份有限公司 包括磁性材料的集成器件和集成无源器件
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