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申请/专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要：本申请一种电路板，包括第一线路单元、第二线路单元和粘接层。第一线路单元包括第一基材层、第一导电线路层和第一导电件。第一导电线路层包括第一导电体，第一线路单元设置有第一通孔。第一导电件包括第一导电部和第二导电部，第一导电部设于第一通孔并连接于第一导电体，第二导电部位于第一基材层背离第一导电线路层的一侧。第二导电部的宽度大于第一导电部的宽度。第二线路单元叠设于第二导电部背离第一导电部的一侧，第二线路单元包括电连接第二导电部的第二导电线路层。粘接层粘接于第一基材层和第二导电线路层之间。本申请提供的电路板能够便于降低电阻值以及具有较好的尺寸稳定性。本申请还提供一种电路板的制备方法。
主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括：第一线路单元，所述第一线路单元包括沿第一方向叠设的第一基材层和第一导电线路层，还包括第一导电件，所述第一导电线路层包括第一导电体，所述第一线路单元设置有沿所述第一方向贯穿所述第一基材层的第一通孔，所述第一导电体形成所述第一通孔的底壁，所述第一导电件包括叠设的第一导电部和第二导电部，所述第一导电部设置于所述第一通孔并连接于所述第一导电体，所述第二导电部位于所述第一基材层背离所述第一导电线路层的一侧，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第二导电部的宽度大于所述第一导电部的宽度；第二线路单元，叠设于所述第二导电部背离所述第一导电部的一侧，所述第二线路单元包括第二导电线路层，所述第二导电线路层电连接所述第二导电部；粘接层，粘接于所述第一基材层和所述第二导电线路层之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及电路板的制备方法
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