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申请/专利权人：深圳芯瑞光科技有限公司
摘要：本申请实施例提供一种封装方法，方法包括：分别对管壳和光窗进行烘烤；将烘烤后的管壳、光窗以及焊片贴装为装配体；将装配体置于真空除气炉中，在90℃‑110℃下保温至少1h；流转至真空共晶炉的预热仓，在预热仓内，预加热至180℃‑200℃后保温；流转进入真空共晶炉的焊接仓，抽真空至低于200mbar，升温至252℃‑256℃，后保温至少6s；流转进入真空共晶炉的冷却仓，降温至50℃以下，出仓。在管壳和光窗两者封装焊接前，利用真空烤箱高温烘烤管壳和光窗两者以去除内部的残留水气。加之在真空除气炉以及真空共晶炉的多次升温以使水气蒸发并及时排出，减少管壳和光窗封装后的水气残留，保护光器件的正常使用。
主权项：1.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括：分别对管壳和光窗进行烘烤；将烘烤后的所述管壳、所述光窗以及焊片贴装为装配体；将所述装配体置于真空除气炉中，在90℃-110℃下保温至少1h；流转至真空共晶炉的预热仓，在所述预热仓内，预加热至180℃-200℃后保温；流转进入真空共晶炉的焊接仓，抽真空至低于200mbar，升温至252℃-256℃，后保温至少6s；流转进入真空共晶炉的冷却仓，降温至50℃以下，出仓。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳芯瑞光科技有限公司 封装方法
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