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申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种硅片表面金属收集方法及设备，属于半导体制造技术领域。硅片表面金属收集设备，包括：扫描装置，包括用于吸取扫描液的喷嘴；硅片支撑装置，用于支撑硅片并带动硅片旋转；红外激发装置，用于向硅片发射红外光，对硅片进行扫描，确定硅片的缺口位置；控制装置，用于根据硅片的缺口位置将挡板组件移动至硅片的缺口处，使得挡板组件与硅片的缺口边缘相贴合；控制扫描装置的喷嘴吸取扫描液，并控制喷嘴从硅片的中心沿着硅片直径方向移动，控制硅片支撑装置沿第一方向旋转，在扫描装置移动到挡板组件处时，控制硅片支撑装置向相反方向旋转。本发明能够准确地检测硅片表面的金属水平。
主权项：1.一种硅片表面金属收集设备，其特征在于，包括：扫描装置，包括用于吸取扫描液的喷嘴；硅片支撑装置，用于支撑硅片并带动所述硅片旋转；红外激发装置，用于向所述硅片发射红外光，对所述硅片进行扫描，确定所述硅片的缺口位置；控制装置，用于根据所述硅片的缺口位置将挡板组件移动至所述硅片的缺口处，使得所述挡板组件与所述硅片的缺口边缘相贴合；控制所述扫描装置的喷嘴吸取扫描液，并控制所述喷嘴从所述硅片的中心沿着硅片直径方向移动，控制所述硅片支撑装置沿第一方向旋转，在所述扫描装置移动到所述挡板组件处时，控制所述喷嘴朝向硅片边缘方向沿所述挡板组件移动，并控制所述硅片支撑装置向与第一方向相反的方向旋转。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 硅片表面金属收集方法及设备
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