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申请/专利权人：LG伊诺特有限公司
摘要：根据实施方式的电路板包括：第一绝缘层；第一图案层，第一图案层设置在第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，第二绝缘层设置在第一绝缘层的上表面上并且包括空腔；以及阻挡层，阻挡层设置在第一图案层中的与空腔垂直重叠的第一图案层上，其中第一绝缘层的上表面包括：第一上表面，第一上表面与空腔的下表面垂直重叠，以及第二上表面，第二上表面不与空腔的下表面垂直重叠，其中第一图案层包括：第一图案部分，第一图案部分设置在第一绝缘层的第一上表面上，以及第二图案部分，第二图案部分设置在第一绝缘层的第二上表面上，其中第一图案部分的上表面通过空腔暴露而不接触第一绝缘层和第二绝缘层，并且其中阻挡层设置在第一图案部分的上表面上。
主权项：1.一种电路板，包括：第一绝缘层；第一图案层，所述第一图案层设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层的上表面上并且包括空腔；以及阻挡层，所述阻挡层设置在所述第一图案层之中的与所述空腔垂直重叠的第一图案层上，其中所述第一绝缘层的上表面包括：第一上表面，所述第一上表面与所述空腔的下表面垂直重叠，以及第二上表面，所述第二上表面不与所述空腔的下表面垂直重叠，其中所述第一图案层包括：第一图案部分，所述第一图案部分设置在所述第一绝缘层的所述第一上表面上，以及第二图案部分，所述第二图案部分设置在所述第一绝缘层的所述第二上表面上，其中所述第一图案部分的上表面通过所述空腔暴露而不接触所述第一绝缘层和所述第二绝缘层，并且其中所述阻挡层设置在所述第一图案部分的上表面上。
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