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申请/专利权人：首都医科大学附属北京天坛医院
摘要：本发明提供了一种Ⅰ期术中颅底骨修复系统及装置，所述系统包括：颅骨待去除骨瓣定位单元，用于将预设导板放置在受试者颅骨待去除骨瓣表面，在颅骨骨瓣表面标记出与导板完全一致的闭合区域，所述闭合区域的骨瓣为待去除骨瓣；肿瘤切除单元，用于去除所述待去除骨瓣形成缺损口，通过所述缺损口切除肿瘤；缺损口修复单元，用于将预设缺损口假体铺设在颅骨表面且封堵于缺损口，将预设缺损口假体固定在缺损口，完成修复。本发明通过打破常规颅底骨修复的思路，由颅骨缺失后二次手术修复修改为在Ⅰ期切除肿瘤的同时即进行颅底骨修复，显著改善二次手术修复术后颅骨缺失多，肌肉失去附着，因此造成术后积液、肌肉萎缩、外形改变等情况。
主权项：1.一种Ⅰ期术中颅底骨修复系统，其特征在于，所述系统包括：颅骨待去除骨瓣定位单元，用于将预设导板放置在受试者颅骨待去除骨瓣表面，在颅骨骨瓣表面标记出与导板完全一致的闭合区域，所述闭合区域的骨瓣为待去除骨瓣；肿瘤切除单元，用于去除所述待去除骨瓣形成缺损口，通过所述缺损口切除肿瘤；缺损口修复单元，用于将预设缺损口假体铺设在颅骨表面且封堵于缺损口，将预设缺损口假体固定在缺损口，完成修复。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 首都医科大学附属北京天坛医院 一种Ⅰ期术中颅底骨修复系统及装置
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