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申请/专利权人：上海宝信软件股份有限公司
摘要：本发明提供了一种大功率倍频IGBT模组结构与IGBT全桥逆变电路，用于连入直流电路与负载之间，包括全桥IGBT模组与层叠结构的板金组件，所述板金组件为框架结构，所述全桥IGBT模组包括四个IGBT模块，四个所述IGBT模块沿周向设置在所述框架结构的内部；四个所述IGBT模块包括类两组相邻的IGBT模块，两组相邻的IGBT模块分别组成逆变桥上半桥与逆变桥下半桥，并通过层叠结构的板金组件连接，形成全桥逆变电路，所述层叠结构的板金组件连接直流电路负压端、直流电路正压端、负载进线以及负载出线。本发明通过层叠结构的板金组件实现逆变全桥连接，极大地改善了IGBT组件不均流的问题，同时减少了漏磁和线路损耗，该结构能很好地应用于高频IGBT电源的场合。
主权项：1.一种大功率倍频IGBT模组结构，其特征在于，用于连入直流电路与负载之间，包括全桥IGBT模组5与层叠结构的板金组件，所述板金组件为框架结构，所述全桥IGBT模组5包括四个IGBT模块，四个所述IGBT模块沿周向设置在所述框架结构的内部；四个所述IGBT模块包括两组相邻的IGBT模块，两组相邻的IGBT模块分别组成逆变桥上半桥与逆变桥下半桥，并通过层叠结构的板金组件连接，形成全桥逆变电路，所述层叠结构的板金组件连接直流电路负压端、直流电路正压端、负载进线以及负载出线。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海宝信软件股份有限公司 大功率倍频IGBT模组结构与IGBT全桥逆变电路
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