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申请/专利权人：无锡金源半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及薄膜沉积技术领域，公开了喷淋头清洗装置。其中，喷淋头清洗装置包括支撑台和夹持机构，支撑台开设有凹槽、进液孔和进气孔，进液孔与进气孔分别与凹槽连通，凹槽上适于盖设喷淋头并使凹槽与喷淋头之间形成空腔，夹持机构至少设有一个，夹持机构设于支撑台上，喷淋头通过夹持机构固定在支撑台上实现密封连接。本发明通过进液孔和进气孔向空腔内供液体和供气体，可以产生高压水流和气流，水流与气流在混合的过程中会产生大量的泡沫，在高压的作用下，液体、气体以及泡沫通过喷淋头的所有微孔向外界流出，并且泡沫在穿过微孔的过程中，对微孔的通道进行振荡清洗，减少晶圆在薄膜沉积过程中的污染，提高产品质量。
主权项：1.一种喷淋头清洗装置，其特征在于，包括：支撑台1，开设有凹槽101、进液孔102和进气孔103，所述进液孔102与所述进气孔103分别与所述凹槽101连通，所述凹槽101上适于盖设喷淋头并使所述凹槽101与喷淋头之间形成空腔；进液管7，一端与所述进液孔102连通；进气管8，一端与所述进气孔103连通；第一驱动泵9和第二驱动泵10，所述第一驱动泵9与所述进液管7连通，所述第二驱动泵10与所述进气管8连通；夹持机构2，至少设有一个，所述夹持机构2设于所述支撑台1上，喷淋头通过所述夹持机构2固定在所述支撑台1上实现密封连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡金源半导体科技有限公司 喷淋头清洗装置
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