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申请/专利权人：爱思开海力士有限公司
摘要：本公开涉及键合结构、制造其的方法以及用于制造其的键合装置。键合结构可以包括第一晶片、第二晶片、至少一个第一对准键和第二对准键。第一晶片可以包括第一键合焊盘。第二晶片可以包括键合到第一键合焊盘的第二键合焊盘。第一对准键可以设置到第一晶片。第一对准键可以通过感应电流而具有暂时磁性。第二对准键可以设置到第二晶片。第二对准键可以对应于第一对准键。
主权项：1.一种键合结构，包括：第一晶片，包括第一键合焊盘；第二晶片，包括第二键合焊盘，所述第二键合焊盘混合键合到所述第一晶片的第一键合焊盘；至少一个第一对准键，形成在所述第一晶片中，所述第一对准键通过在所述第一对准键中的感应电流流动被磁化；以及至少一个第二对准键，形成在所述第二晶片中，所述第二对准键与所述第一对准键生成磁力。
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权利要求：
百度查询： 爱思开海力士有限公司 键合结构、制造其的方法以及用于制造其的键合装置
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