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粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 

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申请/专利权人:三井金属矿业株式会社

摘要:提供能够兼顾与热塑性树脂的高密合性和优异的高频特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35,并且突出峰部的实体体积Vmp与中心部的实体体积Vmc之和即Vmp+Vmc为0.10μm3μm2以上且0.28μm3μm2以下。Ssk是依据JISB0681‑2:2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值。Vmp和Vmc是依据JISB0681‑2:2018在不进行基于S滤波器和L滤波器的截止的条件下测定的值。

主权项:1.一种粗糙化处理铜箔,其在至少一侧具有粗糙化处理面,所述粗糙化处理面的偏斜度Ssk大于0.35,并且突出峰部的实体体积Vmp与中心部的实体体积Vmc之和即Vmp+Vmc为0.10μm3μm2以上且0.28μm3μm2以下,所述Ssk是依据JISB0681-2:2018在不进行基于S滤波器的截止且基于L滤波器的截止波长为1.0μm的条件下测定的值,所述Vmp和Vmc是依据JISB0681-2:2018在不进行基于S滤波器和L滤波器的截止的条件下测定的值。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三井金属矿业株式会社 粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板

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