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申请/专利权人：广东汇芯半导体有限公司
摘要：本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚、密封层，其中在与密封层的安装引脚的侧边相邻的两端还设置有贯穿其厚度的安装槽，且散热基板为金属材质，散热基板的相对安装电子元件一面从密封层露出，且散热基板的相对安装槽的位置开设有与安装槽的端面开口一致的槽口。以此在通过固定件如螺钉穿过安装槽和槽口时，其螺帽是抵触在散热基板的散热面，从而起到的保护密封层的作用，防止了现有技术中螺帽压迫密封层导致崩边的风险，从而提升了半导体电路的安全性和可靠性。
主权项：1.一种半导体电路，其特征在于，包括：散热基板，所述散热基板包括安装面和散热面；电路布线层，所述电路布线层设置在所述散热基板的安装面，所述电路布线层设置有多个连接焊盘；多个电子元件，配置于所述电路布线层的焊盘上，所述多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；多个引脚，所述多个引脚设置在所述散热基板的至少一侧；密封层，所述密封层包裹设置所述电子元件的散热基板的一面，所述引脚的一端从所述密封层露出，所述密封层与安装所述引脚的侧边相邻的两侧设置有贯穿其厚度的安装槽；其中所述散热基板为金属材质，所述散热基板的相对安装电子元件一面从所述密封层露出，且所述散热基板的相对所述安装槽的位置开设有与所述安装槽的端面开口一致的槽口，在所述散热基板上设置有绝缘层；所述槽口周缘相对所述安装槽的位置还设置有垂直于所述散热基板的连接颈部，所述连接颈部的外壁面与所述安装槽的内壁面紧密贴合连接，所述连接颈部的端部还设置有外翻边，所述外翻边与所述密封层紧密贴合连接；所述散热基板与所述电路布线层的地线电连接。
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百度查询： 广东汇芯半导体有限公司 半导体电路和半导体电路的制造方法
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