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晶圆修边方法及晶圆修边机台 

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申请/专利权人:武汉新芯集成电路股份有限公司

摘要:本发明提供一种晶圆修边方法,包括:将晶圆送入修边机台的工作腔室并与转盘定位;利用第一刀盘对晶圆修边,修边完成后形成的台阶底部有残留;利用第二刀盘对晶圆再次修边,以去除残留;将再次修边后的晶圆移出工作腔室;至少将第一刀盘从工作腔室移出并进行修整。本发明完成一个晶圆的修边仅需一次进出工作腔室,只需一次晶圆与转盘定位,先利用第一刀盘对晶圆修边,再利用第二刀盘对晶圆再次修边,以去除残留,节省一次定位工艺,避免第二次进入工作腔室中时,晶圆与转盘易发生定位不准导致报警的问题。在同一工作腔室中,有效利用两个刀盘,先后完成修边,结束后至少将第一刀盘从工作腔室移出并进行修整,可大幅提升WPH以及降低工艺周期。

主权项:1.一种晶圆修边方法,其特征在于,包括:步骤S1、将晶圆送入修边机台的工作腔室并与转盘定位;将修整好的第一刀盘放进所述工作腔室中并装配在刀轴上,所述第一刀盘和第二刀盘相对位于所述转盘边缘的两侧;步骤S2、利用所述第一刀盘对所述晶圆修边,所述晶圆被修边完成后形成的台阶底部有残留;步骤S3、利用所述第二刀盘对所述晶圆再次修边,以去除所述残留;步骤S4、将再次修边后的所述晶圆移出所述工作腔室;步骤S5、至少将所述第一刀盘从所述工作腔室移出并进行研磨修整;重复上述所有步骤,完成下一晶圆的修边。

全文数据:

权利要求:

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