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申请/专利权人：苏州华太电子技术股份有限公司
摘要：本申请实施例提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，其中，芯片封装结构包括：框架基板；玻璃基；所述玻璃基内设有沿厚度方向延伸的金属孔，金属孔内填充金属柱；金属柱的一端凸出玻璃基表面；所述玻璃基背离框架基板的一侧面设有电路元件组；背金层，设置于玻璃基朝向框架基板的表面；金属柱露出玻璃基表面的一端与背金层相连；玻璃基设有背金层的一侧固定于框架基板。本申请实施例提供的芯片封装结构及芯片封装方法设置金属柱能够与背金层牢固连接，使背金层不易从玻璃基表面脱落。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：框架基板；玻璃基；所述玻璃基内设有沿厚度方向延伸的金属孔，金属孔内填充金属柱；金属柱的一端凸出玻璃基表面；所述玻璃基背离框架基板的一侧面设有电路元件组；金属孔的数量为多个，每个金属孔内均填充金属柱；网格状结构的背金层，设置于玻璃基朝向框架基板的表面；金属柱露出玻璃基表面的一端与背金层相连；玻璃基设有背金层的一侧固定于框架基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州华太电子技术股份有限公司 芯片封装结构及芯片封装方法
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