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果实切片机的校准机构及校准方法 

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申请/专利权人:湖南大用自动化科技有限公司

摘要:本发明提供了一种果实切片机的校准机构和校准方法,涉及果实加工技术领域。校准机构包括激光模组和校准装置,激光模组安装于切片机构上,能够发射激光束;校准装置包括位于激光模组下方的校准基体以及夹持转移机构,校准基体上设有校准线,夹持转移机构夹持校准基体并调整校准基体的位置,以使激光模组发射的激光束照射在校准线上时,夹持转移机构当前位置的对称中心面与切片机构的刀片中心面重合,校准方法是基于上述校准机构进行校准,使得果实切片机能够实现高精度、自动化地对切片机构与夹持转移机构的左右位置和角度位置的校准,消除了人工校准的误差,大大提高了切片精度和一致性,提升了操作的便捷性和效率。

主权项:1.一种果实切片机的校准机构,其特征在于,包括:激光模组,安装于切片机构上,能够发射激光束;校准装置,包括位于所述激光模组下方的校准基体以及夹持转移机构,所述校准基体上设有校准线,所述夹持转移机构夹持所述校准基体并调整所述校准基体的位置,以使所述激光模组发射的所述激光束照射在所述校准线上时,所述夹持转移机构当前位置的对称中心面与所述切片机构的刀片中心面重合;所述校准装置还包括高度标定部,所述校准机构还包括与所述高度标定部对应设置的压平测高机构;所述高度标定部包括高度不同的第一高度标定部和第二高度标定部,所述压平测高机构用于分别测量所述第一高度标定部和所述第二高度标定部对应的高度值,根据两个所述高度值确定所述压平测高机构的运动距离与高度值的转换关系。

全文数据:

权利要求:

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