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申请/专利权人：贺利氏先进传感器技术有限公司
摘要：本发明涉及一种温度传感器，特别是高温传感器，具有：涂层衬底，其中衬底包含氧化锆或氧化锆陶瓷；至少一个电阻结构和至少两个连接触点，其中连接触点电性接触电阻结构，其中衬底涂有绝缘层，其中绝缘层包含金属氧化物层，电阻结构和绝缘层的未设置电阻结构的自由区域至少局部地涂有陶瓷中间层，并且在陶瓷中间层上设有保护层和或盖体，其中在绝缘层中形成至少一个开口，该开口至少部分地暴露出衬底的表面。
主权项：1.一种温度传感器，具有：涂层衬底16，其中所述衬底16包含氧化锆或氧化锆陶瓷；至少一个电阻结构11和至少两个连接触点12、13，其中所述连接触点12、13电性接触所述电阻结构11，其中所述衬底16涂有绝缘层17，其中所述绝缘层17包含金属氧化物层，所述电阻结构11和所述绝缘层17的未设置电阻结构11的自由区域至少局部地涂有陶瓷中间层18，并且在所述陶瓷中间层18上设有保护层19和或盖体20，其特征在于，在所述绝缘层17中形成至少一个开口30、30a-d，所述开口至少部分地暴露出所述衬底16的表面，其中所述至少一个开口30、30a-d完全包围所述电阻结构11，以及所述至少一个开口30、30a-d中填充有所述保护层19的材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 贺利氏先进传感器技术有限公司 改进的高温芯片
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