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申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种用于封装100的粘附增强结构，所述封装包括具有焊盘104的电子芯片102，其中，所述焊盘104至少部分地被粘附增强结构106覆盖，并且其中，所述焊盘104和所述粘附增强结构106具有至少一种共同的化学元素，特别是铝。
主权项：1.一种封装100，包括具有焊盘104的电子芯片102，其中，所述焊盘104至少部分地被粘附增强结构106覆盖，并且其中，所述焊盘104和所述粘附增强结构106至少共同具有铝，其中，所述粘附增强结构106包括由氧化铝和氢氧化铝构成的组中的至少一种且所述粘附增强结构106的至少部分直接被电介质结构108覆盖，并且其中，所述电介质结构108包括至少部分地包封所述电子芯片102的模制化合物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 用于封装的粘附增强结构
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