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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本申请实施例提供一种壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法，涉及电子设备技术领域。该壳体结构包括：壳体和天线纹理线路，壳体至少部分由非金属材料制得，以形成非金属部，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部；天线纹理线路设置在第一表面上；或者，第二表面上开设有凹槽，天线纹理线路设置在凹槽内。
主权项：1.一种壳体结构，其特征在于，包括：壳体，包括非金属部，所述非金属部由非金属材料制得，所述非金属部具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备的外部，所述第二表面朝向电子设备的内部；天线纹理线路，设置在所述第一表面上；或者，所述第二表面上开设有凹槽，所述天线纹理线路设置在所述凹槽内；所述天线纹理线路包括多条相连通的支线；所述天线纹理线路具有相对的第三表面和第四表面，所述第四表面与所述壳体接触，所述第三表面在所述第四表面上的垂直投影覆盖于所述第四表面的部分。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法
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