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三维电路板及其制备方法 

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申请/专利权人:庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

摘要:本发明提供一种三维电路板,包括第二线路板、第二绝缘层、第一线路板、第一绝缘层和导电层。所述第二绝缘层、所述第一线路板和所述第一绝缘层依次堆叠设置在所述第二线路板的一侧。所述第一线路板开设有第一通孔,所述第一绝缘层填充于所述第一通孔中并与所述第二绝缘层相连接。所述第一绝缘层对应所述第一通孔处开设有凹槽,所述凹槽延伸至所述第二绝缘层。所述导电层包括第一线路图案,所述第一线路图案嵌设于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层至少一者中并从所述凹槽露出。本发明还提供一种三维电路板的制备方法。

主权项:1.一种三维电路板,其特征在于,包括第二线路板、第二绝缘层、第一线路板、第一绝缘层和导电层,所述第二绝缘层、所述第一线路板和所述第一绝缘层依次堆叠设置在所述第二线路板的一侧,所述第一线路板开设有第一通孔,所述第一绝缘层填充于所述第一通孔中并与所述第二绝缘层相连接,所述第一绝缘层对应所述第一通孔处开设有凹槽,所述凹槽延伸至所述第二绝缘层,所述导电层包括第一线路图案,所述第一线路图案嵌设于所述第二绝缘层中或嵌设于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中,所述第一线路图案从所述凹槽露出,所述凹槽包括底壁和环绕所述底壁设置的侧壁,所述第一线路图案位于所述底壁和所述侧壁上。

全文数据:

权利要求:

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