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申请/专利权人：株式会社爱德万测试
摘要：本发明提供一种能够实现运转率的提高和占有空间的缩小的电子部件处理装置。对DUT200进行处理的电子部件处理装置10具备分别安装与测试器7连接的测试头5A～5D的多个接触单元60A～60D，各个接触单元60A～60D能够与其他接触单元60A～60D独立地调整DUT200的温度，并且能够向设置于测试头5A～5D的插座6按压DUT200，电子部件处理装置10构成为能够增设或减设接触单元60A～60D。
主权项：1.一种电子部件处理装置，是对被试验电子部件即DUT进行处理的电子部件处理装置，其中，所述电子部件处理装置具备：多个接触单元，多个所述接触单元分别安装与测试器连接的测试头；多个移载单元，分别具备将所述DUT在第一托盘与第二托盘之间进行移载的DUT移载部；以及托盘输送单元，在所述接触单元与所述移载单元之间输送所述第一托盘，各个所述接触单元能够与其他所述接触单元独立地调整所述DUT的温度，并且能够向设置于所述测试头的插座按压所述DUT，所述电子部件处理装置构成为能够对所述接触单元进行增设或减设，在将所述DUT搭载于所述第一托盘的状态下，所述接触单元将所述DUT按压于所述插座，所述托盘输送单元将所述第一托盘以垂直状态进行输送。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社爱德万测试 电子部件处理装置及电子部件试验装置
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