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申请/专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
摘要：本发明公开了一种打线式电磁屏蔽结构、屏蔽方法、电路结构和电子设备。该打线式电磁屏蔽结构包括基板，基板内预设有功能电路，基板的表面设有多个接地连接垫，多个接地连接垫共同围设成待屏蔽区域；芯片，贴装于基板的表面，并位于待屏蔽区域内；多根屏蔽导线，屏蔽导线的第一端与接地连接垫连接，屏蔽导线的第二端与芯片连接；塑封体，塑封于基板的表面，并覆盖芯片，各屏蔽导线的顶端均凸伸出塑封体的顶面；电磁屏蔽层，盖设于塑封体的顶面，以同时与各屏蔽导线的顶端导电接触。本发明通过在基板与芯片之间进行打线，从而使得多根屏蔽导线能够与电磁屏蔽层紧密接触，不会出现接触不良而导致电磁屏蔽失效的情况。
主权项：1.一种打线式电磁屏蔽结构，其特征在于包括：基板，所述基板内预设有功能电路，所述基板的表面设有多个接地连接垫，所述多个接地连接垫共同围设成待屏蔽区域；芯片，贴装于所述基板的表面，并位于所述待屏蔽区域内；多根屏蔽导线，所述屏蔽导线的第一端与所述接地连接垫连接，所述屏蔽导线的第二端与所述芯片连接；塑封体，塑封于所述基板的表面，并覆盖所述芯片，各所述屏蔽导线的顶端均凸伸出所述塑封体的顶面；电磁屏蔽层，盖设于所述塑封体的顶面，以同时与各所述屏蔽导线的顶端导电接触，所述芯片的顶面设有预设厚度的导电层，以用于与所述屏蔽导线的第二端连接；其中，所述屏蔽导线被断开为第一子导线和第二子导线，所述第一子导线的底部与所述接地连接垫连接，顶部裸露于所述塑封体的表面；所述第二子导线的底部与所述导电层连接，顶部裸露于所述塑封体的表面；所述第一子导线的顶部和所述第二子导线的顶部均与所述电磁屏蔽层连接。
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权利要求：
百度查询： 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司 打线式电磁屏蔽结构、屏蔽方法、电路结构和电子设备
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