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申请/专利权人：中国航天科工集团八五一一研究所

摘要：本发明公开了一种L波段本振集成式多通道小型化变频组件的设计方法，适用于地面电子侦察设备，通过多组件功能的集成，选用表贴式器件、小型化本振源，采用射频信号在组件正反面腔体中互穿技术，巧妙的利用组件的结构件中腔体的高度，合理的划分每种电路所占用的空间，有效的减小了微波分系统中L波段多通道变频组件的体积，实现组件的小型化，在体积、重量方面与部组件集成方式相比具有明显的优势，满足了实际工程需要。

主权项：1.一种L波段本振集成式多通道小型化变频组件的设计方法，其特征在于，步骤如下：S1：根据射频接收机中对L波段本振集成式多通道小型化变频组件的尺寸要求以及功能要求，制定出L波段本振集成式多通道小型化变频组件需要包含的功能电路，具体如下：将L波段本振集成式多通道小型化变频组件限定在尺寸78×98×10mm3的盒体结构中；所述L波段本振集成式多通道小型化变频组件包括4个相互独立的变频通道、1个本振源电路、1个本振功分电路、1个本振参考信号放大功分电路以及供电滤波电路；4个独立的变频通道将接收到的4路L波段射频信号下变频到70MHz；本振源电路用于产生变频通道所需要的本振信号；本振功分电路用于将本振源电路所产生的本振信号进行功分，分别送入4个变频通道；本振参考信号放大功分电路用于将输入变频组件的参考信号进行放大和功分，确保功分后的信号与输入组件的信号在幅度上一致，经过功分的本振参考信号一路送入本振源电路，一路输出变频组件，作为下一个组件的本振参考信号；供电滤波电路用于将输入变频组件的电压稳定到器件所需要的电压值，并进行滤波处理；转入步骤S2；S2：根据射频接收机中对L波段本振集成式多通道小型化变频组件的功能指标要求，对L波段本振集成式多通道小型化变频组件进行分析并制定出相应的方案框图，转入步骤S3；S3：根据步骤S2中的方案框图，组件正面微波电路选用裸芯片设计，变频组件背面本振源电路、本振功分电路、本振参考信号放大功分电路均采用封装的表贴式器件，供电滤波电路选用低剖面表贴式的稳压器以及0603封装的电容电阻，具体如下：整个变频组件正面采用微组装工艺进行装配加工，正面为4路独立的变频通道，变频组件正面的变频通道选用射频裸芯片作为变频通道链路中的主要器件；变频组件的背面设有本振源电路、本振功分电路、本振参考信号放大功分电路和供电滤波电路；选用小型化封装的表贴式本振源作为本振源电路的主要器件，选用封装的表贴式的功分器作为本振功分电路的主要器件，选用0603封装的电阻以及封装的表贴式放大器作为本振参考信号放大功分电路的主要器件；选用低剖面表贴式的稳压器以及0603封装的电容电阻作为供电滤波电路的主要器件；转入步骤S4；S4：根据S3中确定的装配形式以及器件封装，按变频组件的技术指标进行原理图的设计，转入步骤S5；S5：根据原理图，变频组件的正面采用厚度为0.254mm的RO5880双面印制板，变频组件的正面为4个独立的变频通道；变频组件的背面选用厚度为0.6mm，材料为FR4的4层印制板，变频组件背面靠近射频输入接口处，朝向盖板印制板区域为本振参考信号放大功分电路；变频组件背面对应正面混频电路，朝向盖板的区域为本振功分电路，朝向腔体侧的印制板区域为本振源电路；变频组件背面靠近变频组件输出口，朝向盖板区域为供电滤波电路；在腔体背面多层印制板的第3层为供电信号电路；将变频组件按实现功能划分区域后，转入步骤S6；S6：根据S4与S5确定的链路、器件以及电路区域，绘制相应的PCB版图，转入步骤S7；S7：根据S3确定的器件高度，S5、S6确定的电路功能区域以及版图设计、确定组件的腔体高度分布，并进行结构的设计，转入步骤S8；利用变频组件正面中间两个通道间的结构空间，从变频组件背面在两个变频通道之间挖出一个腔体，利用这个腔体将本振源放置于组件背面印制板朝向结构件的一侧；本振信号通过变频组件正反面互联的射频绝缘子进行连接，射频绝缘子通过堆焊与组件正反面的电路板进行连接；变频组件正面的印制板通过烧结固定在变频组件的结构件上；变频组件背面的多层印制板通过螺钉固定在组件的结构件上；S8：根据设计的印制板图和结构图对变频组件进行加工和制造；在步骤S3中，根据方案框图，计算组件结构各部分的高度，确定器件的封装类型，具体如下：变频组件整体高度为10mm，其结构从上到下依次为正面封焊盖板0.8mm，螺钉盖板1mm，腔体空间3.2mm，正面微波印制板以及焊料0.3mm，结构件1mm，变频组件背面多层印制板0.8mm，腔体空间2.1mm，背面封焊盖板0.8mm；变频组件正面腔体中器件高度不能超过3.2mm，背面腔体中器件高度不能超过2.1mm；组件正面微波电路选用裸芯片；选用集成式封装PLS模块电路作为本振源模块，该模块的包络尺寸是15*12*3mm。

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