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申请/专利权人：恩智浦美国有限公司
摘要：引线框架和其封装装置的实施例包括：引线框架第一和第二行引线指状物，其分别连接到所述引线框架的第一和第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对；封装体周界，其内形成所述封装半导体装置的封装体；以及第一管芯垫臂，其中所述第一管芯垫臂的末端保留在所述封装体周界内且与所述封装体周界相隔间隙距离；其中，所述第一行引线指状物的第一最外引线指状物邻近于所述第一管芯垫臂。
主权项：1.一种用于封装半导体装置的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：第一行引线指状物和第二行引线指状物，其中所述第一行的每个引线指状物的外部末端连接到所述引线框架的第一侧，且所述第二行的每个引线指状物的外部末端连接到所述引线框架的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对；其中所述引线框架的第三侧垂直于所述引线框架的所述第一侧和所述第二侧；封装体周界，其内形成所述封装半导体装置的封装体；以及第一管芯垫臂，其中所述第一管芯垫臂的末端保留在所述封装体周界内且与所述封装体周界相隔间隙距离；其中，所述第一行引线指状物的第一最外引线指状物邻近于所述第一管芯垫臂，以使在所述封装体周界内：第一最外引线指状物的一部分平行于所述第三侧；以及沿通过所述第一管芯垫臂的末端所取的平行于所述第一侧的线所确定的所述第一管芯垫臂的所述末端在所述第三侧与所述第一最外引线指状物的平行于所述第三侧的部分之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 恩智浦美国有限公司 用以改进爬电距离的引线缩短
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