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申请/专利权人：东山精密新加坡有限公司
摘要：本发明公开了一种线路板表面处理的加工方法及线路板，包括在线路板的第一面且围绕于阻焊开窗施加连接材料，其中，线路板第一面的阻焊开窗内施加有第一表面处理材料；在线路板的第一面压合遮蔽材料；对遮蔽材料进行切割，得到覆盖于阻焊开窗且与连接材料连接的遮蔽层；对线路板的第二面进行第二表面处理；去除连接材料以及遮蔽层。通过在线路板第一面设置连接材料和遮蔽层，可以对线路板第一面的第一表面处理材料进行保护，减少第二表面处理过程中药水的有机污染。
主权项：1.一种线路板表面处理的加工方法，应用于线路板，所述线路板的相对两面均设置有阻焊层（110），所述阻焊层（110）设置有阻焊开窗（111），其特征在于，包括：在所述线路板的第二面施加干膜；在所述线路板第一面的所述阻焊开窗（111）内施加第一表面处理材料（120）；去除所述干膜；在所述线路板的第一面且围绕于所述阻焊开窗（111）施加连接材料（200），所述连接材料（200）采用阻焊油墨；第一表面处理为电镀硬金；在所述线路板的第一面压合遮蔽材料（301）；对所述遮蔽材料（301）进行切割，得到覆盖于所述阻焊开窗（111）且与所述连接材料（200）连接的遮蔽层（300）；对所述线路板的第二面进行第二表面处理；第二表面处理为化学镍钯金；去除所述连接材料（200）以及所述遮蔽层（300），具体通过锣刀对连接材料（200）和遮蔽层（300）进行成型锣，用以去除连接材料（200）和遮蔽层（300），以露出线路板第一面的第一表面处理材料（120）。
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